建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿 访客 2024-05-27 18:17:15 63396 抢沙发 默认 建设银行5月27日在港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。(文章来源:界面新闻) 标签: 建设银行 亿元 海报 阅读 QQ 分享 微博分享 微信分享 分享 上一篇中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元 下一篇企稳信号?北京二手房成交止跌 政策效果逐步显现 中国银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元上一篇 企稳信号?北京二手房成交止跌 政策效果逐步显现下一篇 相关推荐 建设银行亿元 【风口研报】“纯血”鸿蒙蓄势待发 系统生态应用千帆启航 2024-09-20 美国《生物安全法》未被纳入美参议院《2025财年国防授权法案》 2024-09-20 财政部:今年前8个月证券交易印花税同比下降55.5% 2024-09-20 国内成品油价迎年内最大降幅 加满一箱油少花14.5元 2024-09-20 恒生指数八连阳!腾讯控股逼近年内新高 CRO概念股尾盘飙升 2024-09-20 主力复盘:9亿抢筹软件开发 近6亿封板拓维信息 2024-09-20 重磅消息突袭!CRO概念尾盘飙涨 地产板块持续活跃 2024-09-20 售2万~5万美元!FF新品牌将推两款车型 贾跃亭:FX品牌要做AIEV时代的“丰田” 2024-09-20 发表评论取消回复 快捷回复: 评论列表 (暂无评论,63396人围观)参与讨论 还没有评论,来说两句吧...
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