本文作者:访客

台积电回应美国建厂成本高昂,台积电董事长刘德音回应与华为竞争关系,公司营收利润双双下滑

访客 2024-06-05 22:12:20 8223 抢沙发

台积电回应美国建厂成本高昂

从左至右:台积电新任董事长兼总裁魏哲家、美国总统拜登、台积电现任董事长刘德音(图片来源:台积电)

对于与华为的竞争关系,台积电现任董事长刘德音做出了最新回应。

据钛媒体6月4日报道,今天上午,全球第二大半导体公司、领先晶圆代工厂台积电(TSMC,TPE:2330/NYSE:TSM)召开2023财年股东大会。

这是刘德音董事长任内最后一次主持股东大会,也是即将上任的台积电董事长、现任总裁魏哲家出席的最新一次外部会议。

财报显示,2023年台积电营收为新台币2.16万亿元(约合人民币4833亿元),同比下滑4.5%,净利润为新台币8385亿元(约合人民币1876.13亿元),同比下滑17.5%。受到整体产能利用率下滑以及3nm产能爬坡影响,台积电毛利率将从2022年的59.6%下滑至54.4%。

最新财年2024年第一季度,台积电实现营收5926.4亿新台币,同比增长16.5%;净利润2254.9亿新台币,同比增长8.9%。其中,台积电最先进的3nm制程第一季度营收占比9%,5nm占比37%,整个先进制程营收占比超过50%。

魏哲家表示,展望第二季,台积电预期合并营收介于196亿美元至204亿美元之间。全年来看,若以美元计算,台积电全年营收可望成长20%-25%。同时,魏哲家展望整个产业,预期今年全球半导体市场(不包括储存器)将成长10%,而芯片制造领域则成长约10%-20%。

当投资者问及台积电如何看待华为在晶圆代工领域的竞争时,刘德音表示,台积电关注的是自身的发展速度是否够快,而台积电永远都会有竞争对手。至于华为是否会超越台积电,他原本想请魏哲家回答,但后来他直接表示,“总裁不需要回答,因为不可能(追上)。”

刘德音也指出,AI需求较一年前乐观,但台积电不打算改变商业模式、与客户竞争或投资AI服务。当被问及台积电客户AMD和Nvidia的最新产品是否会影响公司关系时,刘德音笑称,“不要破坏我们与所有客户的关系。”

魏哲家随后回应称,“我们跟两家公司关系都很好,一起成长。”

刘德音强调,台积电目前股票成长势头较好,由于资本支出庞大,公司考虑是将余下的股息派发给股东,暂无实施股票回购的计划。

据悉,根据去年12月的公告,刘德音将不参与下任台积电董事的提名,并将于2024年6月股东大会后退休,台积电副董事长兼首席执行官魏哲家将接任下任董事长,成为台积电第三任董事长。

台积电回应美国建厂成本高昂

台积电第二任董事长刘德华

当被问及美国总统大选是否会影响台积电的投资时,刘德音回应称,“美国大选具有很高的不确定因素,我们会继续与美国政府合作,但美国政府的芯片法案是两党共识,我不认为它会消失。”

谈及在美国建厂成本高的问题,刘德音表示,在美国建厂成本势必比中国台湾高,但台积电在美国建厂的成本比其他公司低,而且现在全球碎片化发展是必然趋势,所以台积电也要在美国建厂。因此,建厂是需要一个学习曲线的。

“台积电去美国建厂才刚刚起步,也需要学习在当地建厂,就像30年前台积电建第一家8英寸或12英寸晶圆厂一样,这需要一个学习过程。”刘德音说。

在早前举行的台积电技术发布会上,台积电透露将于今年晚些时候开始量产其N3P制程;预计2025年,台积电将量产N2P和N4C技术,N4C延续N4P技术,晶圆成本降低高达8.5%,采用门槛较低;预计2026年,台积电将量产台积电A16(1.6nm)工艺芯片,A16将结合台积电超轨架构与纳米片晶体管。相较于N2P工艺,A16芯片密度提升高达1.10倍,在相同工作电压下,速度提升8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。

台积电还预估,2030年全球半导体及晶圆代工市场规模将达1万亿美元;预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务规模将达6500亿美元,专业晶圆代工业务规模将达1500亿美元。

(本文首发于钛媒体App,作者:林志嘉,编辑:胡润峰)

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