【风口研报】AI硬件需求催化PCB行情 关注具有更高增速及壁垒的细分领域

　　6月13日，沪指盘中震荡回落，科创50指数逆市上扬；两市成交额有所放大，场内近3500股飘绿。

　　行业板块涨少跌多，半导体、电机、仪器仪表、电网设备板块涨幅居前，化肥行业、医药商业、贵金属、农牧饲渔、中药板块跌幅居前。

　　数据显示，北美PCB BB值（订单出货比）已连续3个月在1以上，2024年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。此前有机构指出，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。中金公司表示，国内PCB设备公司已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新；财信证券指出，2024年全球PCB市场有望迎来复苏，关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域；方正证券认为，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。

　　中金公司：国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇

　　目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

　　财信证券：2024年全球PCB市场有望迎来复苏

　　高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

　　1、数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、深南电路等；

　　2、汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，建议关注：沪电股份、胜宏科技等；

　　3、封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：兴森科技等；

　　4、覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的公司。

　　方正证券：PCB行业2024年一季度显著修复 AI引领新一轮增长

　　PCB板块2024年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。

　　中银证券：PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振

　　2024年，伴随全球半导体周期复苏大势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，建议关注：

　　1、AI算力：沪电股份、深南电路等；

　　2、AI端侧：鹏鼎控股、景旺电子等；

　　3、覆铜板涨价：生益科技等。

　　浙商证券：PCB/CCL相关个股有望迎来新一轮成长机遇

　　当前AI需求快速上涨，AI服务器有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚，相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。

　　(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)