光掩模检测国产率不足3%！苏大维格5.1亿出手，抢占半导体核心赛道

当前国产光掩模检测能力存在巨大缺口，国产率不足3%，为了提升半导体产业的核心竞争力，苏大维格决定投入5.1亿资金，积极抢占半导体核心赛道，这一举措有望推动国内光掩模检测技术的发展，提高国产化率，促进半导体产业的持续发展。

9月1日，苏州苏大维格科技集团股份有限公司（股票代码：300331）发布一则重磅公告，宣布拟以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权，交易对价预计不超过5.10亿元。若交易最终完成，将实现对常州维普的控股，标志着苏大维格在半导体设备制造领域的战略迈出关键一步。

苏大维格作为国内微纳光学领域的领先企业，主营业务涵盖微纳光学产品的设计、开发与制造服务，产品广泛应用于公共安全、柔性电子、新型显示、导光材料等多个高科技细分市场。然而，近年来公司业绩持续承压，2021年至2024年四年间连续亏损，2025年上半年虽实现营业收入9.82亿元，同比增长5.27%，但归母净利润却同比下滑10.46%，扣非净利润更是大幅下滑46.68%至1296.66万元。公司解释称，主要受市场竞争加剧、研发投入增加以及理财收益减少等因素影响，导致期间费用同比上升2541.55万元。

在此背景下，此次收购常州维普被视作苏大维格战略转型的重要举措。常州维普专注于光掩模缺陷检测设备与晶圆缺陷检测设备的研发、制造和销售，是国内少数具备半导体量检测设备量产能力的企业之一。其产品已成功进入国内头部晶圆厂及全球头部掩膜版厂商供应链，技术壁垒高、市场前景广阔。尤其在光掩模缺陷检测领域，目前国内设备国产化率尚不足3%，国产替代空间巨大。

光掩模作为光刻工艺中图形转移的核心载体，是半导体制造流程中不可或缺的关键材料。而其缺陷检测设备则是保障掩模版质量、提升晶圆良率的重要工具。随着全球半导体设备国产化进程加速，光掩模检测设备作为“卡脖子”环节，成为国家重点扶持的技术方向。常州维普在该领域的技术积累和客户资源，与苏大维格当前重点发展的激光直写光刻机在半导体掩模制造中的应用高度契合，形成战略协同。

苏大维格表示，通过本次收购，公司将借助常州维普的客户体系，大幅降低客户开发成本及产品验证周期，缩短国产替代进程，加速实现核心技术自主可控。此外，标的公司股东中包含深创投旗下红土一号基金、深创新资本等知名机构，显示出常州维普在产业资本中的认可度。

从资本市场反应来看，消息发布当日，苏大维格股价大涨8.37%，报收27.84元/股，最新市值达72.29亿元，年内涨幅已近三成。投资者对此次收购的前景展现出较强信心，认为苏大维格有望借此实现从微纳光学材料向半导体高端设备制造的战略升级，打开新的增长曲线。

尽管此次交易仍处于筹划阶段，尚未签署正式协议，存在不确定性，但从战略协同、市场空间、技术壁垒、政策导向等多维度分析，苏大维格收购常州维普无疑是其突破当前业务瓶颈、抢占国产替代风口的关键一步。未来，随着半导体设备国产化进程的进一步提速，苏大维格若能顺利整合标的资源，有望在半导体检测设备领域占据一席之地，为投资者带来长期价值。